非破壞檢測是在不破壞構件安全及不影響使用性能的前提下，利用聲、光、電磁和射線等方法，測定有關構件性能方面的物理量，或探測其表面或隱藏在其表面下及內部的瑕疵、缺陷或變形，以評鑑構件品質完整性的技術。 非破壞檢測可用在檢驗新建工程品質，或檢驗使用中之劣化結構設備，評估殘餘使用壽命。

液滲檢測(PT, Penetrant Testing)

液滲檢測是利用虹吸現象(毛細作用)，使滲透液滲入材料表面開口缺陷，將表面多餘的滲透液去除後，再施加顯像劑，將缺陷內殘留之滲透液吸附出來而形成缺陷顯示。

磁粒檢測(MT, Magnetic particle Testing)

磁粒檢測是於鐵磁性材料施加磁場，以產生連續性磁力線。若磁力線經過導磁性不連續處，則發生繞道現象，或於磁力線間斷處形成小磁場，使噴佈於鐵磁性材料表面之磁粒聚集於小磁場上，以利發現間斷(瑕疵)所在─磁漏原理。

射線檢測(RT, Radiographic testing)

射線檢測是利用X射線或γ射線穿透檢測材料，因被檢測材料厚度差異或材質差異，會對射線作差異性的吸收，使底片或螢光幕等顯像介質顯示不同灰階影像，藉以研判被檢測材料表面及內部狀況。

超音波檢測(UT, Ultrasonic Testing)

超音波檢測是利用探頭發射超音波(0.1~25MHz)，經藕合劑進入被檢物中，若被檢物為均質材料，則音波以等速直線方向前進。當音波碰到不同材料介面時，部份能量被反射，被探頭接收後，轉換成電能產生信號，藉以研判試件品質。

渦電流檢測(ET, Eddy-current Testing)超音波檢測(UT, Ultrasonic Testing)

渦電流檢測是透過測量線圈中阻抗的變化來測量對象的磁導率、電導率以及檢測缺陷。缺陷會引起渦電流的相位以及振幅的變化，可透過測量線圈中阻抗的變化來判斷。

目視檢測(VT, Visual Testing)

目視檢測是利用眼睛的視覺能力，再搭配輔助的儀器工具來進行直接或間接的檢測各種代測物的瑕疵。